描述
1.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),包括:器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板。
2.承擔(dān)硬件測(cè)試與硬件調(diào)試工作。
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件轉(zhuǎn)產(chǎn)的工作。
4.參與智能硬件、家用溫控器設(shè)備的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。
5.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔,硬件測(cè)試文檔及相關(guān)文檔。
6.硬件工程師,電路設(shè)計(jì)工程師,PCB工程師,硬件研發(fā)工程師,硬件設(shè)計(jì)工程師,硬件開(kāi)發(fā)工程師,電子硬件工程師
任職資格
1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷;電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.2年以上電子產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)。
3.熟練使用Cadence / Power PCB / Protel/Altium Designer等開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì)。
4.掌握電子電路設(shè)計(jì)的相關(guān)原理與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),熟悉設(shè)計(jì)流程;了解常用電子元器件、部件的特性、參數(shù)的選型與使用。
5.熟悉嵌入式硬件外圍電路的設(shè)計(jì),有無(wú)線通訊(ZIGBEE、WIFI、RF、GSM)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳。
6.EMC/EMI有一定的對(duì)策經(jīng)驗(yàn)。
7.具備良好的邏輯思維能力和溝通能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和敬業(yè)精神。
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